CS2001是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机(45,000～50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
典型用途：
在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
CS2002是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和触变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板溢胶现象。它按无公害产品的要求开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
典型用途：
在回流焊之前将 SMT 元件粘接在印刷电路板上。尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点，高湿强度和高速印刷速度的场合使用。
CS2003是无卤素（符合RoHS标准）环氧树脂粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式) 点胶机用。适用于各种超高速点胶机(25,000～50,000DPH),它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
典型用途：
在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
CS2004是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，由于它的粘度特性和摇变性，特别适用于钢网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
典型用途：
在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。
CS2010低卤围堰填充胶系单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。
典型用途：
IC封装，围堰填充
CS2011低卤围堰填充剂系单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。
典型用途：
IC封装，围堰填充
CS2020本产品为单组份低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。
典型用途：
本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件
CS2021本产品为单组份低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。
典型用途：
本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。
CS2022为单组份低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。
典型用途：
本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等器件。
CS2030是一种单组分底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。
典型用途：
对BGA 封装模式的芯片进行底部填充
CS2031是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。
典型用途：
对BGA 封装模式的芯片进行底部填充
CS2032是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。
典型用途：
对BGA 封装模式的芯片进行底部填充
CS2033是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性。
典型用途：
对BGA封装模式的芯片进行底部填充.
CS2040包封剂系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。
典型用途：
IC 封装，COB 邦定
CS2041包封剂系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC 提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。此款胶水是特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。
典型用途：
IC 封装，COB 邦定
CS2042是一种低卤单组份环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺，并且具有良好的胶点形状控制。本产品具有良好的钢网印刷特性，良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能。
典型用途：
IC 封装，COB 邦定
CS5001本品是白色膏体形状保护胶，是一种替代传统高温胶带的新型防焊产品。它有效地避免了塑料胶带在使用上的不方便，容易脱落，使用前所需的准备工作及使用后所需的清洁工作等缺陷。适用于各种需要暂时防焊，保护，遮盖作用的产品，如波峰焊接和涂敷工艺等。
特点：
1. 短期耐温达280℃
2. 不会使金，铜，磷，青铜氧化
3. 不需等待，可直接进波峰焊,快速固化，易剥离
主要用途：
1. 涂贴在波峰焊过成中需要防焊的线路板上，阻挡线路板表面与溶锡接触
2. 可用于接头，金手指，螺丝孔，孔眼，电子零件等之保护
3. 电子产品在做涂敷前可用以保护敏感元器件
CS2043是一种低卤单组分环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺及点胶工艺，并且具有良好的胶点形状控制，本产品具有良好的钢网印刷特性，良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能及耐湿热性能。
典型用途：
IC封装，COB邦定
